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半导舷列装备

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半自动QFN贴带机
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半自动QFN贴带机

装备先容

细密贴胶机主要适用于在常温状态下胶带以所要求的长度及位置滚压粘合在集成电路引线框架上。该机主要特点是结构简朴,运行稳固,效率高,操作维护便捷。

主要手艺参数:

1. 装备效率:4-5PPM。

2.适用于引线框片料产品规格。

长度:190~250mm,宽度:50~70mm,片厚:0.1mm~0.3mm ;其他规格产品通过替换部分零件或者调理部分零件抵达兼容,胶带内径3寸。

3. 装备收支料对产品外观无损伤,胶带长度公差:±0.3mm。

4. 装备控制系统接纳PLC控制

5. 情形要求:  

情形温度:20℃~40℃

相对湿度:20-60%

6电源:单相220V,50HZ, 电压波动规模:±10% ; 功率:1.5 KW。

7. 装备运行指标:

产品及格率:99%。

装备故障率:≤5%。

8. 外观参考尺寸:约1200mm(L)*约700mm(W)* 约1300mm(H)。

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